产品名称：复合膜热封温度控制设备

STH-3A复合膜热封温度控制设备

传统热封测试设备常面临温控难题：升温速率不稳定，导致不同批次试验条件不一致；温度偏差过大，要么让包装材料脆化开裂，要么封口虚封漏液，不仅影响试验数据的参考价值，还可能误导生产工艺调整，造成大量物料浪费。而数字PID控温技术的核心优势，在于通过精准的算法调节，实现对热封温度的实时动态修正。

采用热压封口法的测试原理,适用于测定软包装复合膜、塑料薄膜基材、涂布纸及其它热封复合膜的热封压力、热封温度和热封时间等参数，是实验室、科研、在线生产中不可缺少的试验仪器，也称为热合强度测定仪、热封性能测试仪和热封强度试验机等。

产品特征：

1.工业级高清彩色电阻触摸屏，菜单式界面，方便用户控制和展示实时试验数据；

2.热封温度采用数字PID控制，有效提升温度的控制精度和升温速率；

3.铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性；

4.下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动；

5.上下热封头均可独立控温，超长热封面设计，满足用户大面积试样或多试样同时试验；

6.支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求；

7.手动和脚踏两种试验启动模式以及防****设计，可以有效保证用户使用的方便性和**性；

8.系统配件均采用世界知名品牌元器件，保证系统的精度和稳定性；

9.进口高速高精度采样芯片，保证测试数据的实时性和准确性；

10.多级用户权限设置，测试数据完整性等功能，满足GMP相关测试要求；

11.支持历史数据可进行快速查看；

12.设备配备有微型打印机，实时打印测试数据；

13.专业的计算机通信软件，可进行试验进程的实时显示及成组数据的分析处理（选配）；

测试原理：

仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。

参照标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003；

技术指标：

产品配置

标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机

选 购 件：专业软件、通信电缆

备    注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。