辰驰CHY-U高精度金属箔片、太阳能硅片测厚仪，硬质材料测厚适配

济南辰驰CHY-U 高精度测厚仪不仅适用于软质材料与纸类材料检测，也可精准完成金属箔片、铝箔片、铜箔片、太阳能硅片等硬质材料的厚度测量，接触式测量原理能有效检测出太阳能硅片上每个点的厚度值，适配硬质材料的精细化、多点位检测需求。

硬质材料硬度高、结构稳定，对测量设备的传感器精度与测量重复性要求较高，该仪器搭载高精度传感器，分辨率达 0.1um，能精准捕捉硬质超薄材料的厚度变化，测量头自动升降，每次测量的接触压力与位置保持一致，有效保障多点位检测的数据一致性，尤其适合太阳能硅片的全点位厚度检测，避免漏检。

针对金属箔片等硬质材料的检测，仪器可根据行业标准完成非标定制，调整测量压力与接触面积，适配不同类型硬质材料的检测需求，测量速度可调，可根据检测效率要求灵活设置，兼顾检测速度与数据准确性。

设备的微型打印机与数据保存功能，能对硬质材料的多组检测数据进行实时记录与长期保存，方便后续质量追溯与数据分析，选配专业软件后可实现图形统计分析，将多点位检测数据直观呈现，为硬质材料的生产与质量把控提供数据支撑。